kinginc的博客：
 |
印制板的电气通断测试广泛使用针床式的通断测试仪，有通用型和专用型两类。
通用型结构复杂，采用矩阵测试针床，设备价格贵，但夹具制作较简单，成本低，适于中小批量的测试。专用型通断测试机结构简单，测试速度快，设备价格低，夹具制作成本较高，适用于大批量印制板的测试。一般生产厂均购置1～2台通用型通断测试机和数台专用型通断测试机。
随着高密度表面安装印制板的出现，针床的密度越来越密，QFP的节距缩小到O.30mm、0.25mm、O.20mm甚至0.10mm。要放如此多而密的测试针，越来越困难，针床成本也越来越贵。因此对于那些高密度的Q：FP和BGA连接盘图形，如测试点中心距仅为0.1mm，针测定位已困难时，可采用导电橡胶模块，进行局部测试。
印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料；多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板)；积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种，它们按不同的划分规则，有不同的分类。
基板材料按覆铜板的机械刚性划分
按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。
...挠性和刚－挠性印制板的设汁要求与刚性板大部分要求基本相同.但除以上要求外还应重点考虑以下几项挠性板的特殊性要求.
一、材料
挠性部分的基材必须为软性可以挠曲的材料，应根据产品的需要从挠性基材中选择任意一种3级板一般采用覆铜箔聚酰亚胺基材，绝缘层最小厚度大于等于0.013mm. 较厚的为O.025mmm. 最小铜箔厚度大于等于18μm。铜箔为高拉伸强度的压延铜箔或经过特殊处理的电解铜箔，其拉伸率一般应大于12%.挠性覆盖膜最小厚度为O.013mm. 较厚的为O.05mm (聚酯膜最薄为O.025mm. 较厚的为0.075 mm); 黏接剂膜厚度为O.025mm或O.05mm.
在选择基材、黏结膜和覆盖膜时应考虑材料热胀系数的匹配和对挠曲性的影响.
二、焊盘图形
为了提高焊盘的附着力，尽可能选择面职大一些的焊盘，一般选择第一章介绍的有盘趾的焊盘图形也可采用改进型的"泪滴"形或"雪人"形
首页 |
1 | 尾页 |
