龙人芯片解密和IC解密的博客
深圳龙人专业IC解密芯片解密单片机解密和软件破解
博主
姓名:
单位:
职位:
访问人数:2904
博客等级:
博主公告
    芯片解密专家龙人计算机提供单片机IC解密和软件破解
最新留言
最近访客
博文
谈谈CPU芯片封装技术 (2009-10-30 16:26:10)
对于CPU,大家已经很熟悉了,Pentium、PentiumⅡ、PentiumⅢ、PentiumⅣ、Celeron、K6、K6-2、K7……相信您可以数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

    芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。

    封装形式叙述如下:

      (1)DIP封装

      70年代流行的双列直插封装,简称DIP(Dualh-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:

      1)适合PCB的穿孑L安装;

      2)比TO型封装易于对PCB布线;

       3)操作方便。

    DIP封装结构形式有多种,如多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3 × 3/15.24 × 50=1:86,离1相差很远。不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。

   Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

     (2)芯片载体封装

      80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carder)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad FlatPackage)。

    以0.5mm焊区中心距,208根I/O弓IA却的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28 X 28mm,芯片尺寸10x 10mm,则芯片面积/封装面积=10× 10/28× 28=1:7.8,由此可-见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:

      1)适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;

     2)封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用;

     3)操作方便;

     4)可靠性高;

     5)在这期间,Intel公司的CPU,如Intel 080386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

     (3)BGA封装

    90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种--球珊阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package),它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,引线间距大,引线长度短,这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I/O数和间距,消除QFP技术的高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。

    BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:

      1)I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;

      2)虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性盲旨;

      3)厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;

     4)寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;

     5)组装可用共面焊接,可靠性高;

     6)BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大。

    Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如Pentium、PentiumPro、PentiumⅡ、PentiumⅢ以及新推出的PentiumⅣ芯片采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作。

    随着CPU和其他ULSI电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展,封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展,从而形成一种相互促进,协调发展密不可分的关系。

 


咨询电话: +86-0755-83757070  83346939
更多信息请登录:http://www.icinf.com 

 

凤岗厂房出售|厂房出租|出售东莞厂房|东莞厂房出售|出售厂房介绍:

工厂位于东莞市凤岗镇雁田第三工业区,处于雁田中心区,交通非常便利,距深圳市区八卦岭的北环大道19公里,两地来往方便。周边工业氛围浓厚,有大型超市、酒店等配套设施,生活便利,好招工。

工厂独院新装修厂房2栋,出租、出售均可。工厂占地面积为2072㎡,建筑面积6150㎡,配有宿舍与厂区部分。工厂外观形象气派大方,厂房结构布置合理,可独门独院招租出售,也可分层招租。第一栋,建筑面积2400平方米,占地560平方米,三层独院,土地出让:1991年7月1日,使用权50年;另外一栋,建筑面积3750平方米,占地1512平方米,独院6层,土地出让:1993年1月3日,使用权50年。

 

租价7元/㎡,目前已经部分出租,月收益3万多。

售价800元/㎡

 

有意者请来电来人考察、洽谈!可接受中介。

电话:13590290228,夏先生

QQ:714491863

 

单片机解密初学者不易上手的几个问题

文章来自: http://www.icinf.com/

一、总线:我们知道,一个电路总是由元器件通过电线连接而成的,在模拟电路中 ,连连线并不成为一个问题,因为各器件间一般是串行关系,各器件之间的连线并不很 多,但计算机电路却不一样,它是以微处理器为核心,各器件都要与微处理器相连,各 器件之间的工作必须相互协调?所以就需要的连线就很多了,如果仍如同模拟电路一样 ,在各微处理器和各器件间单独连线线,则线的数量将多得惊人,所以在微处理机中引 入了总线的概念,各个器件共同享用连线,所有器件的8根数据线全部接到8根公用的线 上,即相当于各个器件并联起来,但仅这样还不行,如果有两?器件同时送出数据,一 个为0,一个为1,那么,接收方接收到的究竟是什么呢?这种情况是是不允许的,所以 要通过控制线进行控制,使器件分时工作,任何时候只能有一个器件发送数据(可以有 多个器件同时接收)。器件的数据线也就被称为数据总线,器件所有的控制线被称 控制 总线。
在单片机内部或者外部存储器及其它器件中有存储单元,这些存储单元要被分配 地址,才能 用,分配地址当?也是以电信号的形?给出的,由于存储单元比较多,所以 ,用于地址分的线也较多,这些线被称为地址总线。

二、数据、地址、指令:之所以将这三者放在一起,是因为这三者的本质都是一样的─数字,或者说都是?串‘0’和‘1’组成的序列。换言之,地址、指令也都是数据 。指令由单片机芯片的设计者规定的一种数字,它与我们常用的指令助记符有着严格的 一一对应关,不可以由 单片机的开发者更改。地址:是寻找单片机内部、外部的存储 单元、输入输出口的依据,内 单元的地址值已由芯?设计者规定好,不可更改,外部的 单元可以由单片机开发者自行决,但有一些地址单元是一定要有的(详见程序的执行过 程)。数据:这是由微处理机处理的 象,在各种 不同的应用电路中各不相同,一般而言,被处理的数据可能有这么几种情况:

1地址(如MOV DPTR,#1000H),即地址1000H送入DPTR。
2方式字或控制字(如MOV TMOD,#3),3即是控制字。
3常数(如MOV TH0,#10H)10H即定时常数。
4实际输出值(如P1口接彩灯,要灯全亮,则执行指令:MOV P1,#0FFH,要灯全暗, 则执 兄 令:MOV P1,#00H)这里0FFH和00H都是实际输出值。又如用于LED的字形码,也是实 际?出的值。 理解了地址、指令的本质,就不难理解程序运行过程中为什么会跑飞,会把数据当成指 令来 行了。
三、P0口、P2口和P3的第二功能用法 初学时往往对P0口、P2口和P3口的第二功能用法迷惑不解,认为第二功能和原功能之间 要有个切换的过程,或者说要有一条指令,事实?,各端口的第二功能完全是自动?,不需要?指令来转换。如P3.6、P3.7分别是WR、RD信号,当微片理机外接RAM或有外部I/O口 时,它们挥作第二功能,不能作为通用I/O口使用,只要一微处理机一执行到MOVX指令,就会有相应的信号从 P3. 或P3.7送出,不需要事先用指令说明。事实上‘不能作为通用I/O口使用’也并不是‘不能?而是(使用者)‘不会’将其作为通用I/O口使用。你完全可以在指令中按排一条S ETB P3.7的指令,并且当单片机执行到这条指令时,也会使P3.7变为高电平,但使用者不会 这么做,因为这通常这会导致系统当溃(即死机)。
四、程序的执行过程 单片机在通电复位后8051内的程序计数器(PC)中的值为‘0000?,所以程序总是从‘0000’单元开始执行,也就是说:在系统的ROM中一定要存在‘0000’?个单元,并且在‘0000’单元中存放的一定是一条指令。   

五、堆栈 堆栈是一个区域,是用来存放数据的,这个区域本身没有任何特殊之处,就是内部RAM的 一?份,特殊的是它存放和取用数据的方式,即所谓的‘先进后出,后进先出’,并且 堆栈有特 的数据传输指令,即‘PUSH’和甈OP’,有一个特殊的专为其服务的单元,即堆栈指 针SP 每当执一次 PUSH指令时,SP就(在原来值的基础上)自动加1,每当执行一次POP指令,SP就(在原 来值基础上)?动减1。由于SP中的值可以用指令加以改变,所以只要在程序开始阶段更改了SP值,就可以把堆栈设置在规定的内存单元中,如在程序开始时?用一条MOV SP,#5FH指令,就时把堆栈设置在从内存单元60H开始的单元中。一般程序的开头总有这 么?条设置堆栈指针的指令,因为开机时,SP的初始值为07H,这样就使堆栈从08H单元 开始往后?8H到1FH这个区域正是8031的第二、三、四工作寄存器区,经常要被使用,这会造成 数?的浑乱。不? 作者编写程序时,初始化堆栈指令也不完全相同,这是作者的习惯问 题。当设置好堆栈区?,并不意味着该区域成为一种专用内存,它还是可以象普通内存 区域一样使用,只是一般情 下编程者不会把它当成?通内存用了。   

六、单片机的开发过程 这里所说的开发过程并不是一般书中所说的从任务分析开始,我们假设已设计并制作好 硬件下面就是编写软件的工作。在编写软件之前,首先要确定一些常数、地址,事实?这些 常?、地址在设计阶段已被直接或间接地确定下来了。如当某器件的连线设计好后,其 地址也就确定了,当 器件的功能被确定下来后,其控制字也就被确定了。然后用文本编缉器(如EDIT、CCED 等)写软件,编写好后,用编译器对源程序文件编译,查错,直到没有语法错误,除了极简 单?程序外,一般应用仿真机对软件进行调试,直到程序运行正确为止。运行正确后, 就可以写(将程序固 化在EPROM中)。在源程序被编译后,生成了扩展名为HEX的目标文件,一般编程器能够 识别种格式的文件,只要将此文件调入即可写片。在此,为使大家对整个过程有个认识,举 一?说明: ORG 0000H LJMP START ORG 040H START: MOV SP,#5FH ;设堆栈 LOOP: NOP LJMP LOOP ;循环 END ;

影响IC设计一次性成功的因素-龙人IC芯片解密

说明芯片设计一次性成功的必要性是容易的,但是怎样达到这个目标很难

有很多因素影响芯片设计一次性成功包括设计工具、设计方法学、单元库、硅IP或内核、芯片的测试。你需要考虑所有这些因素,确定如何用最少设计时间和费用获得成功芯片设计的最佳方法。

在基于IP的设计中,获得IC设计一次性成功的关键因素是建立芯片制造商和IP提供商之间的全面合作,特别是当芯片设计者接近关键的、面向生产的设计阶段时。ARM代工计划是一种创新的商业模式,它允许半导体设计公司获得ARM处理器技术用于先进的SoC解决方案的设计和制造。它也有利于半导体设计公司和芯片制造商的第三方合作伙伴,使他们加速基于ARM内核设计的上市时间,也使得OEM厂商在不接触制作设备的情况下,直接使用被认可的ARM半导体工艺。

IC设计 芯片设计 IC解密 芯片解密

另一方面,越来越多的工程师在使用经认可的硅验证分类、经产品证明的特定代工IP,这正是TSMC设计服务IP联盟的支柱产品。TSMC的设计支持包含了由经验丰富的IC设计中心组成的全球性网络,保证了设计者能够正确使用TSMC的IP产品。它由TSMC的验证程序支持,保证了用户在拿到IP之前,期望的所有IP已经在实际的硅片上被证明正确。在TSMC硅片上的内核验证保证了用户把最好的设计经验、最容易的设计复用和最快速的IP整合到全部设计中。特定市场的、硅片验证的IP包括来自于领先的IP库和SIP提供商的处理器内核、DSP引擎、专用I/O和混合信号功能,它们适用于计算机、消费电子和通信领域。

TSMC在现行的产品中为用户提供5种ARM内核,这5种内核包括ARM7TDMI

给年轻IC解密和芯片解密工程师的十大忠告

IC解密工程师也是十余年了,回顾自己的解密生涯,感慨万千龙人计算机在此也给年轻的芯片解密工程师和将要踏入IC设计、IC解密、单片机解密开发、单片机解密、软件解密的工程师们提出一些忠告

[1]好好规划自己的路,不要跟着感觉走!根据个人的理想决策安排,绝大部分人并不指望成为什么院士或教授,而是希望活得滋润一些,爽一些。那么,就需要慎重安排自己的轨迹。从哪个行业入手,逐渐对该行业深入了解,不要频繁跳槽,特别是不要为了一点工资而转移阵地,从长远看,这点钱根本不算什么,当你对一个行业有那么几年的体会,以后钱根本不是问题。频繁地动荡不是上策,最后你对哪个行业都没有摸透,永远是新手!

[2]可以做技术,切不可沉湎于技术。千万不可一门心思钻研技术!给自己很大压力,如果你的心思全部放在这上面,那么注定你将成为孔乙己一类的人物!适可而止为之,因为技术只不过是你今后前途的支柱之一,而且还不是最大的支柱,除非你只愿意到老还是个工程师!

IC解密 芯片解密 单片机解密 软件解密 单片机开发

[3]不要去做技术高手,只去做综合素质高手!在企业里混,我们时常瞧不起某人,说他“什么都不懂,凭啥拿那么多钱,凭啥升官!”这是普遍的典型的工程师的迂腐之言。8051很牛吗?人家能上去必然有他的本事,而且是你没有的本事。你想想,老板搞经营那么多年,难道见识不如你这个新兵?人家或许善于管理,善于领会老板意图,善于部门协调等等。因此务必培养自己多方面的能力,包括管理,亲和力,察言观色能力,攻关能力等,要成为综合素质的高手,则前途无量,否则只能躲在角落看示波器!技术以外的技能才是更重要的本事!!从古到今,美国日本,一律如此!

[4]多交社会三教九流的朋友!不要只和工程师交往,认为有共同语言,其实更重要的是和其他类人物交往,如果你希望有朝一日当老板或高层管理,那么你整日面对的就是这些人。了解他们的经历,思维习惯,爱好,学习他们处理问题的模式,了解社会各个角落的现象和问题,这是以后发展的巨大的本钱,没有这些以后就会笨手笨脚,跌跌撞撞,遇到重重困难,交不少学费,成功的概率大大降低!

PIC系列单片机介绍及单片机解密方法——龙人计算机

PIC单片机系列是美国微芯公司(Microship)的产品,是当前市场份额增长最快的单片机之一。因此PIC系列单片机解密也越来越重要。(龙人计算机芯片解密技术研究中心专业芯片解密、IC解密、单片机解密和MCU解密、软件解密、软件破解等)

CPU采用RISC结构,分别有33、35、58条指令(视单片机的级别而定),属精简指令集。而51系列有111条指令,AVR单片机有118条指令,都比前者复杂。采用Harvard双总线结构,运行速度快(指令周期约160~200ns),它能使程序存储器的访问和数据存储器的访问并行处理,这种指令流水线结构,在一个周期内完成两部分工作,一是执行指令,二是从程序存储器取出下一条指令,这样总的看来每条指令只需一个周期(个别除外),这也是高效率运行的原因之一。此外,它还具有低工作电压、低功耗、驱动能力强等特点。

PIC系列单片机共分三个级别,即基本级、中级、高级。其中又以中级的PIC16F873(A)、PIC16F877 (A) 用的最多,本文以这两种单片机为例进行说明。这两种芯片除了引出脚不同外(PIC16F873(A)为28脚的PDIP或SOIC封装;PIC16F877(A)为40脚的PDIP或44脚的PLCC/QFP封装),其他的差别并不很大。 

单片机解密 PIC系列单片机 芯片解密 MCU解密 IC解密

  PIC系列单片机的I/O口是双向的,其输出电路为CMOS互补推挽输出电路。I/O脚增加了用于设置输入或输出状态的方向寄存器(TRISn , 其中n对应各口,如A、B、C、D、E等),从而解决了51系列I/O脚为高电平时同为输入和输出的状态。当置位1时为输入状态,且不管该脚呈高电平或低电平,对外均呈高阻状态;置位0时为输出状态,不管该脚为何种电平,均呈低阻状态,有相当的驱动能力,低电平吸入电流达25mA,高电平输出电流可达20mA。相对于51系列而言,这是一个很大的优点,它可以直接驱动数码管显示且外电路简单。它的A/D为10位,能满足精度要求。具有在线调试及编程(ISP)功能。 

龙人芯片解密技术之Flash型单片机加密与单片机解密 

厂商利用单片机进行产品开发时,都会关心其代码和数据的保密性。考虑到用户在编写和调试代码时所付出的时间和精力,代码的成本是不言而喻的。

IC芯片解密专家深圳龙人计算机专业提供IC解密、芯片解密、单片机解密、MCU解密、IC芯片解密、单片机芯片解密、51单片机解密、PIC单片机解密、AVR单片机解密、PLD单片机解密、PIC单片机解密加密等业务。详情见:http://www.icinf.com

       早期的单片机,代码是交给芯片制造商制成掩膜ROM。有两种加密的机制,一是彻底破坏读取代码的功能,无论是开发者还是使用者都永远无法读取其中的内容。从安全上来说,这种方式很彻底,但是已经无法检查ROM中的代码了。另一种方法是不公开读取方法,厂商仍可以读取代码。这种方式留有检查代码的可能性,但是并不能算是一种真正的“加密”,被破解的可能性是存在的。    

       客观地讲,一方面希望单片机加密很彻底,而另外一方面又希望留有检查代码的可能,这是相互矛盾的要求。    

芯片解密 单片机解密 单片机加密 MCU解密 IC解密

       

什么是单片机解密及MCU单片机破解相关技术

文章整理:深圳龙人反向技术研究所芯片解密工作室 (mcuiclr)

单片机解密,有的人称单片机破解、单片机攻击、MCU解密、MCU破解、單片機解密、單片機破解、單板機解密等,英文名称:MCU ATTACK、Remove lock bits from mcu、MCU break、MCU Code Extraction....

目前单片机渗透到我们生活的各个领域,几乎很难找到哪个领域没有单片机的踪迹。智能玩具、防盗系统、导弹的导航装置,飞机上各种仪表的控制,计算机的网络通讯等都离不开单片机。 一般正式产品中的单片机芯片都加密了,直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候客户由于一些原因,需要得到单片机内部的程序,用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片,这就需要做单片机解密了。

单片机解密(单片机破解或是MCU解密就是通过一定的设备和方法,直接得到加密了的单片机中的烧写文件,可供复制烧写芯片或反汇编后自己学习、参考研究。我们解密后可以保证我们提供样片的功能和原来客户提供的母片功能一样,并可以得到烧写文件(机器语言)提供给客户,客户可以自由烧写,对于PIC、AVR、51、HT、EMC的还可以免费提供反汇编。

单片机解密 MCU解密 单片机破解 芯片解密

芯片解密/单片机解密失败的原因

文章整理:深圳龙人反向技术研究所芯片解密工作室 (mcuiclr)

龙人IC芯片解密技术研究中心一支专业从事IC芯片解密和MCU单片机解密或加密技术研究的专业团队,也是目前国内技术实力最强的IC芯片解密和MCU单片机芯片解密加密技术服务团队之一,虽然深圳龙人计算机掌握了很强的软件破解技术拥有很强的技术实力,但龙人还是不会向您保证每一个MCU单片机芯片的解密都成功,这主要是由很多原因造成的,以下龙人就介绍IC解密/芯片解密/单片机解密失败的原因

1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分)

A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序

通过研究龙人芯片解密技术中心单片机解密专家发现,使用带有密码的加密方式,看似给单片机破解留有了可能性,但因为接受和验证密码都需要由用户程序完成,只要用户程序设计的可靠,这种可能性是很小的。    

为了增强用户接口程序的可靠性和灵活性,龙人IC解密专家提出以下几种可能的设计思路:    

       针对穷举密码的对策:MC9S12DP256的密码长达8个字节,如果不将密码限定在ASCII码的范围内,那么可以选择的密码数量将达到1.8*1019 种。为了防患破解者穷举密码,用户可以设定允许输入错误密码的次数,如果出错超过一定次数,接口程序就不再接收新的密码了。允许出错的次数可以根据安全需要和使用方便综合考虑。    

       灵活的对外接口:使用密码加解密时,用户程序使用的对外接口是没有任何限制的。本文中的串口程序只是一例,MC9S12DP256片内集成了众多的接口模块,如SCI、SPI、IIC、MSCAN、J1850等等。使用哪一个接口,用户可以根据方便和安全考虑自己选择,这样也会使破解者难以入手。  

芯片解密 单片机解密 MCU解密 IC解密  密码加解密

       用户程序级密码验证:用户还可以给接口程序增设一级密码验证的步骤。只有通过该密码验证,才能进一步输入解密的密码。因为加密后,Flash ROM就无法读写了,用户程序可以将增设的密码也保存到Flash中,留待验证。另外,如果某一个模块既要作为接受密码的接口,又有其他的用途,也应该留有一个交互界面,在使用前让用户选择该模块的用途。    

 首页
1 2

关于搜房网站合作联系方式网络营销解决方案招聘信息搜房家族意见反馈

copyright © 2009 SouFun.com Limited, All Rights Reserved

京ICP证060732号 搜房公司 版权所有